投资者提问:您好,公司是否涉及利用行业优势进入经营电子封装复合材料或第三代…

投资者提问:

您好,公司是否涉及利用行业优势进入经营电子封装复合材料或第三代半导体行业的多主业发展模式?计划以什么模式进行?谢谢。

董秘回答(四方达SZ300179):

您好,公司将以“1+N行业(下游行业)格局”为战略核心,根据下游发展趋势积极开发布局多个超硬材料应用领域。公司主营业务将始终围绕超硬材料相关应用,金刚石相关下游仍属于超硬材料应用领域,属于公司主营业务战略规划范畴。感谢您对公司的关注!

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